Основные особенности:

• размещение и фиксация подложек осуществляется на вращающемся столике в технологических оснастках до 8 штук;
• перемещение подложек обеспечивается модулем перемещения вертикального и вращающегося типа;
• в автоматическом режиме установка обеспечивает поочередное нанесение и сушку гибких носителей до 8 штук;
• в ручном режиме оператор загружает образцы на модуль вертикального перемещения и с помощью блока управления осуществляет их перемещение;
• температура инфракрасной сушки регулируется ПИД-регулятором серии DTB4848 с точностью поддержания ±5%;
• возможность регулирования скорости вертикального перемещения каретки с носителями гибких подложек;
• ванна для фоторезиста имеет минимально возможную площадь зеркала, объем 1,5 литра;
• таймеры для выдержки подложек на воздухе после нанесения и сушки в ИК нагревателе.

Технические характеристики:

• Материалы и размеры подложек: фольгированные диэлектрики (и со сквозными отверстиями) 110×110 мм и толщиной от 0,1 мм, фольга медная ДПРНТ размером 100×80 толщиной 0,05 мм, полиимидная пленка (со сквозными отверстиями и без) ∅112 мм, толщиной 0,05 мм
• Скорость перемещения вертикального модуля 15 мм/сек
• Диапазон регулировки вертикального модуля при подъеме вверх, в зоне нанесения, мин/макс 1,5 … 15 мм/сек
• Диапазон регулировки температуры ИК нагревателей 10 … 200 °С 
• Скорость воздушного потока блока обеспыливания 0,4 м/с
• Освещенность рабочего поля 1000 Лк
• Степень рециркуляции в рабочей зоне 70 % 
• Объем ванной для фоторезиста 1000 мл
• Регулировка времени таймера, выдержки подложек на воздухе, мин/макс 0,00001…24 ч
• Регулировка времени таймера, выдержки подложек в печи, мин/макс 0,00001…24 ч 
• Рекомендуемая зона размещения 2000×1500 мм
• Отдельный провод заземления (РЕ) к цеховому контуру заземления L=3 м, с сечением ≥ 4,0 мм2
• Воздушная вытяжка с расходом до 160 м³/час желательно
• Сеть сжатого воздуха с давлением, МПа 0,2…0,8
• Общий вес машины (специального фундамента не требуется) не более 150 кг

В составе многокомпонентных мономерно-полимерных материалов содержатся светочувствительные и пленкообразующие вещества наряду с растворителями. Предварительно перед операцией осуществляется очистка и подготовка поверхности. Необходимо, чтобы наносимый слой вещества был однородным по всему полю и показателям толщины. На нем не должно быть царапин и проколов. Во время использования оборудования важно обеспечить обеспыленную среду и соблюдать установленные технологические режимы. Перед применением вещество проходит обработку через особые фильтры и центрифуги с целью удаления инородных микрочастиц, из-за которых фоторезистивный слой может оказаться бракованным. Также обращают внимание на вязкость вещества. Для удаления растворителя из состава проводят инфракрасную сушку.

Чтобы приобрести установку нанесения фоторезиста, свяжитесь с нами по телефону +7(499) 729-77-51 и уточните технические характеристики у наших специалистов.